未来三年美国芯片制造困境难以纾解

2021-03-24 来源：人民网

　　澳大利亚《对话》网站近日发文称，全球半导体短缺突显出一个令人关注的趋势：美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额仅为12％，而且还在不断减少。美国总统拜登已发布行政令，要求对关键产品的供应链进行审查，这引起人们对美国本土半导体制造能力数十年来下降的关注。

　　美国半导体工业协会2020年9月的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。美国在全球半导体制造市场的份额已从1990年的37％下降到如今的12％。美国工业（包括汽车和国防工业）使用的半导体芯片有88％是在美国以外生产的。

　　美国制造能力减弱，政府投入不足

　　美国芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片，这反映了美国芯片制造能力的减弱。

　　虽然美国半导体公司拥有全球芯片销售市场47％的份额，但只有12％是在美国本土制造的。要满足人们对更快、更智能电子产品的期望，就需要创新芯片设计，而这反过来又依赖于现有的最先进的制造技术。

　　半导体制造技术的进步基于每平方毫米晶体管的数量，晶体管是芯片中最小的电子元件。拥有最先进的半导体制造技术和设备的晶圆厂，目前可生产5纳米芯片。这个数字指的是工艺，而不是任何特定的芯片功能。一般来说，纳米额定值越小，每平方毫米容纳的晶体管就越多。

　　韩国等国家和地区目前正在筹建3纳米晶圆厂，而美国甚至还没有7纳米晶圆厂。美国英特尔公司宣布，其7纳米晶圆厂要到2022年末或2023年初才能投产。这阻挡了美国制造最先进芯片的步伐。

　　文章称，韩国、新加坡和中国每年都在半导体产业上投资高达数百亿美元。这些投资不仅包括设备本身，还包括为向下一代晶圆厂转移所必需的研发和工具开发。相比之下，美国的激励措施明显不足。

　　全球需求旺盛，美国陷入困境

　　随着新冠肺炎疫情的蔓延，公众对手机、笔记本电脑和其他居家办公设备的需求以及互联网使用量增加，芯片需求随之水涨船高，这给晶圆厂带来了产能压力。

　　全球汽车行业预测，疫情大流行期间对汽车的需求有所下降，因此减少了用于车辆安全、控制、排放和驾驶员信息系统的半导体芯片的订单。然而需求的下降只是暂时的，2020年末，新车销售量开始迅速回升，车用半导体芯片的严重短缺突然成了各大新闻媒体的标题新闻。

　　造成半导体芯片产能不足窘境的原因之一是，进入半导体制造业的门槛高得惊人。一家半导体代工厂的建立需要满足一个十分陡峭的学习曲线：首先需要100亿—120亿美元的前期投资，然后至少3年才能投入生产。即使到那时，也不能保证一家新晶圆厂的芯片产量能与现有的芯片产量相匹敌。芯片会迅速迭代，价格压力是科技行业的一个主要问题，因此盈利能力面临着很多风险。

　　2021年初比特币价格的大幅上涨，也增加了传统上用于挖掘数字货币的图形处理单元的需求，进一步加剧了半导体供应的问题。

　　所有这些都足以导致一些厂商产能耗尽，并大幅延迟完成订单的交货期，从而导致我们今天看到的半导体供应的“旱情”。

　　最近，美国8个州的州长敦促拜登向半导体公司施压，要求暂时将当前全球产能的一小部分重新分配，以解决全球汽车芯片短缺的问题。不过，文章认为，这种重新分配不可能在不造成其他地方短缺的情况下完成，而且也不可能很快完成。

　　文章认为，尽管拜登总统尽了最大努力，但由于芯片业存在的准入障碍和各种供应链的系统性问题，未来3年内美国的情况不太可能会改善。(张佳欣)